코리아써키트, 스마트폰 부품주에서 AI 패키지 기판 기업으로 — 1분기 흑자전환이 말해주는 것
2026년 8월 12일 기준 · 공시자료 및 증권사 리서치 팩트체크 반영
스마트폰 기판 기업에서 AI 패키지 기판 기업으로
인공지능 산업의 급격한 성장은 반도체 칩 자체뿐 아니라 이를 뒷받침하는 부품 생태계 전체의 구조적 변화를 이끌어내고 있습니다. 그동안 스마트폰용 HDI 기판 제조사로 주로 인식되어 온 코리아써키트(007810) 역시 이 흐름 속에서 AI 반도체 패키지 기판 전문 기업으로 빠르게 체질을 바꾸며 시장의 주목을 받고 있습니다.
1972년 PCB 제조·판매를 목적으로 설립돼 1985년 유가증권시장에 상장된 코리아써키트는 FPCB 전문 제조사 인터플렉스, 반도체 패키징 전문 시그네틱스를 종속회사로 두고 있으며, 2026년 2월에는 테라닉스의 PCB 제조 부문을 흡수합병해 사업 효율성을 한층 강화했습니다. 주력 사업부문은 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈용 패키지 기판으로 나뉘며, 글로벌 최상위 고객사에 제품을 공급하고 있습니다.
FC-BGA, 왜 수익성의 핵심인가
기판 산업은 크게 일반 메인보드용 PCB와 반도체 칩을 직접 연결하는 패키지 기판으로 나뉩니다. 코리아써키트가 미래 성장 동력으로 집중 투자하는 분야는 고성능 반도체에 필수적인 플립칩 볼그리드어레이, 즉 FC-BGA입니다. 이 기판은 GPU나 CPU, AI 특화 반도체인 ASIC 등 고성능 칩을 메인보드와 정밀하게 연결해 주는 핵심 부품으로, AI 데이터센터 확충에 따라 서버 1대당 들어가는 고성능 기판 수요도 함께 늘어나는 구조입니다.
현재 매출 비중에서는 스마트폰용 기판이 여전히 높은 편이지만, 수익성과 성장성의 핵심은 단연 FC-BGA에 있습니다. 범용 기판의 영업이익률이 한 자릿수 수준에 머무는 것과 달리, 기술 난도가 높은 패키지 기판은 수율과 가동률이 정상화되면 두 자릿수 이상의 이익률을 창출할 수 있습니다. 즉 제품 포트폴리오 내 FC-BGA 비중이 올라갈수록 기업 전체의 수익 구조가 크게 개선되는 효과를 거두게 됩니다.
브로드컴 공급망과 AI 네트워크용 기판
글로벌 공급망 내 위치를 보면 브로드컴과의 협력 관계가 핵심 축입니다. AI 데이터센터 환경에서는 수많은 컴퓨팅 칩을 묶어주는 초고속 네트워크 스위치와 고객 맞춤형 ASIC 반도체가 필수적입니다. 코리아써키트는 해당 영역에 필요한 기판을 공급하며 AI 시장 성장의 직접적인 수혜를 얻고 있습니다. 특히 주력 고객사인 브로드컴향으로는 기존 6~8층 대비 10~14층의 고층·대면적이 요구되는 AI 네트워크용 FC-BGA 공급이 추진되고 있어, 향후 하이엔드 공급망 진입 및 고객사 다변화 가능성도 높아지고 있습니다.
1분기 실적, 숫자로 확인하는 턴어라운드
말뿐인 기대감이 아니라 실제 공시 수치로도 개선 흐름이 확인됩니다. 2026년 1분기 연결 기준 실적은 전년 동기 대비 뚜렷한 반등을 보여줬습니다.
| 구분 | 1Q25 | 4Q25 | 1Q26 (확정) | 2026E (컨센서스) |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 3,546억원 | 4,481억원 | 4,199억원 | 1조 7,000억원 |
| 영업이익 | -17억원 | 360억원 | 264억원 | 1,351억원 |
| YoY 증감 | - | 매출 +26% | 매출 +18% · 흑자전환 | 매출 +12.6% · 이익 +151% |
2026년 2분기 실적은 8월 18일 발표될 예정으로, 이 글을 쓰는 시점(8월 12일) 기준으로는 아직 공시되지 않았습니다. 다만 다수 증권사 리서치는 서버향 메모리모듈 매출 확대와 HDI(경성 PCB)의 높은 가동률 유지를 근거로, 분기가 지날수록 실적 개선 폭이 점차 확대되는 흐름을 공통적으로 전망하고 있습니다.
이수페타시스와는 경쟁이 아닌 상호보완 관계
많은 투자자가 함께 비교하는 이수페타시스와의 관계는 경쟁이라기보다 상호보완적인 관계에 가깝습니다. 이수페타시스가 AI 서버의 메인보드와 네트워크 장비에 쓰이는 초고다층 MLB를 주로 생산한다면, 코리아써키트는 칩과 보드를 직접 이어주는 패키지 기판을 담당합니다. 결과적으로 AI 서버 한 대가 제작될 때 두 회사의 부품이 함께 탑재되므로, 시장 확대에 따른 과실을 함께 공유하는 구조입니다.
메모리 기판에서도 두 개의 성장축 확보
코리아써키트는 차세대 서버용 메모리 모듈 규격인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 및 고성능 DDR5 모듈 기판 기술력을 확보하며, 비메모리(FC-BGA)와 메모리 기판 시장 양쪽에서 성장 모멘텀을 확보했습니다. 2026년 상반기에는 엔비디아향 SOCAMM2 출하가 시작될 전망이며, 리서치 자료에 따르면 관련 매출은 아직 규모는 크지 않지만 전년 대비 세 자릿수 성장률이 기대되는 초기 성장 구간에 있습니다. 여기에 더해 생산 효율화를 위해 범용 라인을 베트남 현지로 이전하면서 제조 원가를 절감했고, 초기 설비 투자에 따른 감가상각 부담 단계를 지나며 가동률 상승에 따른 본격적인 실적 턴어라운드 구간에 진입하고 있다는 것이 다수 리서치의 공통된 평가입니다.
투자 포인트, 균형 잡힌 시각
강점 (Bull Case)
- 1분기 공시로 확인된 실질적 흑자전환
- 브로드컴향 AI 네트워크용 FC-BGA 진입 기대
- SOCAMM2·DDR5 등 메모리 기판 성장축 추가 확보
- 베트남 이전에 따른 원가 절감 및 가동률 개선 국면
리스크 요인 (Bear Case)
- 빅테크 AI 데이터센터 투자 속도 조절 시 수요 시차 둔화 가능
- 초기 설비투자에 따른 고정비 부담 지속
- 중국 기판업체들의 저가 공세
- 환율 하락·원자재 가격 상승 등 계절적 비수기 변수
종합 정리
코리아써키트는 전통적인 IT 부품주라는 과거의 틀을 벗어나 고부가가치 AI 반도체 기판 기업으로 재평가받는 전환점에 서 있습니다. 1분기 공시로 확인된 흑자전환은 이러한 스토리가 단순한 기대감이 아니라 숫자로 뒷받침되기 시작했다는 신호로 해석할 수 있습니다. 브로드컴 공급망을 바탕으로 한 성장과 생산 원가 절감 노력이 결실을 본다면, 향후 실적 개선과 함께 기업 가치의 지속적인 재평가를 기대해볼 수 있는 구간입니다.
행복한 빈이의 관점
저는 이 종목을 볼 때 '스토리'보다 '숫자'를 먼저 확인하는 편인데, 코리아써키트는 그 점에서 최근 마음에 드는 케이스예요. 작년까지만 해도 실적 개선은 리포트 속 추정치에 머물러 있었는데, 1분기 공시로 실제 흑자전환이 확인됐다는 게 가장 중요한 변화라고 봅니다. 추정과 확정 사이에는 언제나 간극이 있는데, 그 간극이 좁혀지는 과정을 지켜보는 게 이런 성장 스토리 종목 투자의 핵심이라고 생각해요.
다만 개인적으로는 아직 조심스러운 부분도 있어요. FC-BGA의 AI향 매출은 '진입 기대'와 '실질적 매출 기여'가 다른 이야기이고, 지금은 전자에 더 가깝다고 봅니다. 8월 18일 2분기 실적에서 이 부분이 숫자로 얼마나 확인되는지가 저에게는 다음 판단의 기준점이 될 것 같아요. 개인적으로는 실적 발표 전 무리한 선취매보다는, 발표 이후 방향성을 한 번 더 확인하고 접근하는 쪽을 선호하는 편입니다.
이수페타시스와 묶여서 함께 언급되는 경우가 많은데, 저는 두 종목을 경쟁 관계로 보기보다 'AI 서버 한 대에 함께 들어가는 부품'이라는 상호보완적 관점에서 지켜보고 있어요. 물론 이는 제 개인적인 시각이니, 투자 판단은 반드시 각자의 공시 확인과 리서치를 통해 내리시길 바랍니다.
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